L E I T E R P L A T T E N

Leiterplatten von MINI bis GIGA

Über 60 Jahre Entwicklungserfahrung machen uns zu einem der führenden Spezialisten in der Leiterplattenherstellung. Mit unserem umfassenden und praxiserprobten Wissen sind auch die Produktrange und die Fertigungstechnologien gewachsen, ob Leiterplatten (PCB), auch in Sonderformaten und Übergrößen, Leiterplatten aus Sondersubstraten, oder flexible Leiterplatten (Flex-PCB), profitieren Sie von unseren zukunftsweisenden Entwicklungen.

Leiterplatten (PCB) - Formate/ Abmessungen:

  • max. Breite ca. 1200 mm
  • max. Länge ca. 3000 mm

Auf Wunsch Leiterplatten in Sonderformaten und Sonderanfertigungen (Beispiel: Leiterplattenband, ca. 20 m lang), Leiterplatten in Sonderausführungen auch für kleine und mittlere Serien / Stückzahlen.

- Die von uns produzierten Artikel unterliegen der Geheimhaltung und dürfen nicht gezeigt werden.

Leiterplatten (PCB) - Ausführungen:

Standard Leiterplatten (PCB), 1-seitig und 2-seitig:
Geäzte, einseitige Leiterplatten, auf Wunsch auch als Dickkupfer-Leiterplatte mit einer Cu-Dicke bis 400µ
Zweiseitige Leiterplatten, durchkontaktiert

Ausführungen / Verarbeitungen:

  • von "flexibel" bis "starr"/ "mechanisch stabil"
  • Lötoberflächen: Alle gewünschten Lötoberflächen, galvanisch oder chemisch aufgebracht
  • In allen Materialstärken von 50µ bis zu einigen mm starkem Material
  • Unterschiedliche Abdeckungen, angepasst an die Anforderungen: flexibel, starr, glashart oder abziehbar
  • Herstellung von Flex-Schaltungen z.B. Kapton oder PEN
  • Handbestückung und Montage von Baugruppen
  • OSP-Finish als Dienstleistung organic surface protection
  • Schaumstoffumschäumung von Leiterplatten oder Baugruppen


Leiterplatten für HF-Anwendungen:
Fertigung von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen.

Leiterplatten (PCB) - Substrate / Basismaterial:

Verschiedenste Anforderungen (mechanisch, elektrisch oder thermisch) an die Leiterplatte erfordern die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten. Ständig wachsende Ansprüche sind besonders an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu verzeichnen. Leiterplatten bis 1200 mm Breite und 3000 mm Länge sind mit dem LÜBERG ELEKTRONIK-Fertigungsequipment problemlos zu fertigen. Dabei können nahezu alle gängigen Substrate, ob FR4, Rogers, Neltec, Tactonic oder Flex-Materialien auf Basis von Kapton, PEN oder PET, verarbeitet werden.

  • alle gängigen Substrate, von "Epoxyd bis Teflon", Polymere, Duroplaste, Rogers, von "PEN bis PI (Capton)"
  • Materialstärken von 50 µ bis 4mm, auch Dickschichttechnik
  • alle Techniken, additiv, semi-additiv oder subtraktiv
  • Verarbeitung von HF-Substraten
  • Beschichtung / Kaschierung / coatings: sämtliche erhältliche Cu-Kaschierungen

Haben wir Ihr Interesse geweckt?

Dann überzeugen Sie sich von unserer langjährigen Erfahrung und unseren vielfältigen Produktionsmöglichkeiten. Hier gelangen Sie zur Seite Beratung.
Wir freuen uns auf Ihre Kontaktaufnahme.

Ansprechpartner Vertrieb:
Herr Stefan Glöde
Tel. +49 - (0)9 61 -  38 15 9 - 30
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